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反光焊带

所属分类:

M9-M12 圆形焊带


交叉动作是圆形的。 与传统的3BB和5BB技术相比,Multi-Busbars技术的组件可以减少30%的有效遮光面积,同时降低串阻损失,最终使组件总功率提高5%以上, 还减少了20%以上的导电银浆用量。

关键词:

扁丝带

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材料优势

截面为圆形,与传统三栅,四栅,五栅技术相比,制成多栅组件后可将有效遮光面积减少30%,同时可减少串联电阻损失,使组件总功率提高3%以上,银浆使用量降低30%以上。

 

主要规格

(mm) 线径 0.2 0.25 0.27 0.29 0.30 0.32 0.35
  适用于210电池 适用于182电池
锡层厚度及合金比例均可按客户要求定制

 

应用领域

主要应用于多主栅和无主 栅组件。

序号 项目 技术要求 使用工具和检验方法
01 特性 一段圆丝,一段扁平,能使组件背面减少胶膜厚度,为客户降本; --
02 外观 保证圆丝段,过渡段,扁平段的长度在公差范围内; 目视、 放大镜
03 涂层成分及厚度 成分Sn= 60%,Pb= 40%  成分Sn= 63%,Pb= 37% 供应商每批提供检验报告
04 循环段长度 154.5±1mm ----
05 圆丝段尺寸(宽*厚) 0.3*0.3mm±0.01 卷尺、游标卡尺
06 扁平段尺寸(宽*厚) 0.6*0.15mm±0.01 卷尺、游标卡尺

 

  项目 技术要求 使用工具和检验方法
07 卷尺、游标卡尺 73mm=1mm 卷尺、游标卡尺
08 扁平段长度 80mm=1mm  
09 过渡段长度 1.5:0.5mm  
10 焊带电阻率(20℃,Q-m) <0.0225*10*0-m 数字式微欧计
11 侧边弯曲度(mm/m) ≤3% 卷尺、游标卡尺
12 屈服强度(MPa) <70MPa 电子万能试验机
13 拉伸强度(MPa) ≥140MPa 电子万能试验机
14 断后伸长率(%) >25% 电子万能试验机
15 扁平段正面锡层厚度 25.5μm 金相/膜厚仪
16 扁平段底部锡层厚度 ≥20um 金相/膜厚仪
17 圆丝段锡层要求 0.017 (-0.002.+0.005)mm unilateral≥0.006mm 金相/膜厚仪

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